最新のの半導体って9nmとかになってんじゃんか?アレ凄いんだよ
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なんか原子の大きさと戦ってるらしい
詳しくは>>2が説明してくれる 今は3nmじゃなかったっけ
何ヵ月か前に2nmのを開発したって のの とか にに ってダブらせるの何かで流行ってんの? 実用化されてる最新は3ナノ
IBMが2ナノ開発したからそれを日本の企業連合と協力して実用化させようってのがラピダス >>6
カイロの幅だろ
さすがにここの奴ら全員知ってるわ 現代の半導体は非常に小型化が進んでおり、その小型化が技術的な限界にさしかかっています。半導体の小型化が進められると、より多くのトランジスタをちりばめたチップが作られ、コンピューターやスマートフォンといったデバイスが高速化し、より多くの機能を搭載することができるようになります。
しかしながら、半導体は原子レベルで動作するため、極めて微小なサイズの変化でも効果が生じます。そのため、半導体の小型化は、物理的な制約による限界に直面しています。つまり、半導体の小型化が進められると、電子が勢いよく飛び回るため、熱や振動に対する抵抗力が低下し、電子が不規則に跳ね返ることになり、信号の精度が低下するなどの問題が発生する可能性があります。そのような問題を回避するために、半導体メーカーは、新しい材料や加工技術を開発することで、小型化を進める技術革新を推し進めています。例えば、最近では、ファンアウトワファー (FO-WLP) と呼ばれるパッケージ技術が開発され、半導体の小型化を可能にするとともに、熱や振動に対する耐性を向上させることができるようになりました。
また、半導体メーカーは、半導体の小型化に伴う問題の解決に向けて、新しい材料を採用するなどのアプローチを取っています。例えば、現在では、ゲルマニウムやインジウムガリウムなどの材料が使用された「III-V族化合物半導体」が注目されており、従来のシリコンよりも高い性能を発揮することが期待されています。
小型化が進む半導体の技術革新によって、より高性能なコンピューターやスマートフォンが生み出される一方で、現代社会で直面する諸問題の解決にも貢献することができると考えられています。私たちの生活に欠かせない半導体技術の発展に、今後も注目していきましょう。💻💡📈 研究開発段階はアテにならんからな
メーカーが製品化して土俵に上がったようなものだと思ってる nmとかいうのは製品名みたいなもんで具体的になんのサイズとかではない
iPhone14とかと同じレベル ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています